华中科技大学高材生，曾任职惠亚集团、荣达科技等担任 工程师、项目经理。

12年嵌入式软硬件研发经验，精通MCU、 FPGA软硬件开发，熟悉硬件电路与高速PCB设计。

更多培训课程，学习资讯，课程优惠等学校信息，请进入 北京昌平区嵌入式培训北京朝阳区嵌入式培训 网站详细了解，免费咨询电话：400-998-6158