一阶段
课前准备：
1 熟悉C语言及编程
2 了解常用电子元器件、常用芯片知识及其使用方法
3 介绍电子产品开发、生产的基本流程
4 加强电子元器件焊接水平
5 了解ads、Keil等编译环境的学习与使用
6 了解H-Link、H-Flasher环境的学习与使用
第二阶段
掌握Cortex-M3的体系结构，应用及学习方法等，详细学习Cortex-M3内核体系结构。
1 Cortex-M3总体介绍
处理器内核介绍
处理器工作模式
处理器异常处理
2 Thumb2指令集
3 基于Cortex-M3的嵌入式软件编程
熟悉MDK开发环境
编译、调试基于Thumb2指令的应用程序
编写程序实现工作模式切换、异常处理
第三阶段
掌握Cortex-M3处理器的接口开发。本部分内容实用性及实践性较强，课程在分析接口操作方法后，安排了大量的实验。通过学习，学员可以掌握多种接口操作的原理及Cortex-M3处理器的接口编程。
Cortex-M3处理器简介：
1 组织结构
2 内存及启动模式
3 外围模块及特点简介
3.1 LED实验
3.2 中断实验
3.3 串口实验
3.4 LCD实验
3.5 RTC实验
3.6 A/D 实验
3.7 SD卡实验
3.8 usb device实验
第四阶段
了解uC/OS-II操作系统结构、各个重要功能部分的概念及实现原理，在此基础上掌握uC/OS-II系统移植的方法。
uC/OS-II操作系统分析及移植：
1 操作系统及uC/OS-II 概述
2 任务、进程概念
3 内核数据结构
4 内核调度算法
5 系统中断处理
6 系统移植方法
实验课程：
在Cortex-M3开发板上uC/OS-II应用程序
1 uC/OS-II应用程序编写、调试方法
2 多任务开发
3 任务间的通信与同步
4 任务优先级控
5 LED控制应用程序
6 任务间通信实验
7 串口控制应用程序
8 LCD控制应用程序
第五阶段
国际项目管理、电子产品项目管理知识详解：
1 国际项目管理概述
2 国际项目管理三要素
3 电子产品开发规划、流程
4 工作分解表WBS
5 甘特图
6 电子产品项目计划书编制
该阶段可分享经验丰富国际项目经理、职业规划行家等各行业行家经验。
第六阶段
项目实战(ARM+uc/os)：
1 由工程师安排项目制作，学员一起讨论选项目
单片机（Microcontrollers）诞生于1971年，经历了SCM、MCU、SoC三大阶段，早期的SCM单片机都是8位或4位的。其中成功的是INTEL的8051，此后在8051上发展出了MCS51系列MCU系统。基于这一系统的单片机系统直到现在还在广泛使用。随着工业控制领域要求的提高，开始出现了16位单片机，但因为性价比不理想并未得到很广泛的应用。90年代后随着消费电子产品大发展，单片机技术得到了巨大提高。随着INTEL i960系列特别是后来的ARM系列的广泛应用，32位单片机迅速取代16位单片机的高端地位，并且进入主流市场。
而传统的8位单片机的性能也得到了飞速提高，处理能力比起80年代提高了数百倍。高端的32位Soc单片机主频已经超过300MHz，性能直追90年代中期的专用处理器，而普通的型号出厂价格跌落至1美元，高端的型号也只有10美元。
当代单片机系统已经不再只在裸机环境下开发和使用，大量专用的嵌入式操作系统被广泛应用在全系列的单片机上。而在作为掌上电脑和手机核心处理的高端单片机甚至可以直接使用专用的Windows和Linux操作系统。
主要阶段
早期阶段
SCM即单片微型计算机（Microcontrollers）阶段，主要是寻求佳的单片形态嵌入式系统的佳体系结构。“创新模式”获得成功，奠定了SCM与通用计算机完全不同的发展道路。在开创嵌入式系统独立发展道路上，Intel公司功不可没。
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