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PCB学习内容
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011.贴片间距
在设计PCB时，需要确保贴片元器件之间的间距足够大，以避免焊接时的连锡问题。同种器件的间距应不小于0.3mm，异种器件的间距不小于0.13倍的最大高度差加上0.3mm，对于手工贴片的元件，间距应不小于1.5mm。了解详情
设计PCB你必须知道要点
相邻焊盘的连接：如果相邻的焊盘需要相连，应在外面进行连接，并注意铜线的宽度，避免造成桥接。焊盘散热考虑：如果焊盘落在铺通区域，应采取适当的连接方式，并根据电流大小确定连接线的数量。这样可以避免焊接或维修时的困难。引线与插件焊盘的尺寸：如果引线比插件焊盘小，需要在焊盘上加泪滴，以避免信号线宽突然变小造成的反射，并减少焊盘与走线连接处受到的冲击力。
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元件焊盘引线宽度一致性：元件焊盘两边的引线宽度应保持一致，以确保电气性能的稳定性。
未使用引脚的焊盘处理：对于未使用的引脚，应保留焊盘并接地，以避免悬空状态引起的干扰。
过孔与焊盘的位置：过孔最好不要打在焊盘上，以免造成漏锡虚焊的问题。
PCB拼板设计5大关键点
PCB拼板不是越大越好，也不是越小越好，要找到那个“黄金尺寸”根据主流生产设备的要求： - 拼板宽度应≤260mm（西门子生产线）或≤300mm（富士生产线） - 小板之间的中心距控制在75mm～145mm之间 - 拼板外形尽量接近正方形，推荐2×2、3×3对称设计，实用技巧：拼板外框一定要采用闭环设计，这样才能确保在夹具上不变形。记住这一点，能避免很多生产中的麻烦！
工艺边是拼板的“生命线”，设计不好会导致整板报废！工艺边宽度单边≥5mm，高密度板建议8mm，必须对称布置在长边，防止SMT轨道夹歪，工艺边内侧1.5mm范围内禁止布置走线和器件，特别注意：很多工程师忽略了工艺边的对称要求，结果导致贴片精度下降，这个问题一定要避免！
定位系统是自动化生产的“眼睛”，设计不好机器就“瞎”了！光学定位点（Fiducial Mark）要求： - 全局基准点：Ø1.0mm实心铜，布置在板角三点 - 局部基准点：Ø0.8mm阻焊开窗，BGA对角布置 - 工艺边基准点：Ø1.5mm，每条工艺边中心1个
深入解析PCB工作原理及其多层次设计
绝缘基板
电路板的核心部分是绝缘的非导电材料，如FR-4环氧玻璃纤维、聚四氟乙烯（PTFE）、聚酰亚胺或陶瓷等，它们构成基底，支撑并有效地隔离电路中的导电路径和元器件。
在绝缘基板之上，会覆盖一层薄薄的金属，这层金属通常采用铜材质，经过化学蚀刻工艺后，便会形成特定的电路图案。这些导电路径，被称为迹线，它们的主要作用是连接电路板上的各个电子元器件，诸如电阻器、电容器、晶体管以及集成电路等，从而实现电路的完整功能。
元器件被精确地安置在电路板的预定位置，通常采用焊接技术将其牢固地固定在焊盘上。焊盘作为电路板上预先设定的金属区域，专门负责与元器件的引脚进行连接。
通孔与过孔
通孔用于在不同层之间建立导电路径，也被称为vias，在电路板中扮演着至关重要的角色。特别是在多层电路板中，过孔技术使得信号能够顺畅地从一层穿越绝缘层，进而抵达另一层，从而实现电路的完整连接
阻焊层与丝印层
阻焊层，也被称为solder
mask，是电路板上的一道重要保护层。它通常呈现为绿色或其他鲜艳色彩，旨在防止不必要的焊料桥接和短路现象，同时为电路提供环境防护。另一方面，
丝印层，即silk screen，则在电路板上清晰标注出元器件的位置和识别信息，为装配与维护工作带来极大便利。
功能实现
通过精心设计电路板上的元器件布局以及它们之间的连接方式， PCB设计通过合理的元器件布局和连接方式，实现信号处理、功率分配和数据传输等功能
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