课程关键词:东莞东城区PCB培训班哪里有
PCB高效的电源转换计算机主板需要为不同的组件提供多种不同电压的电源,如为 CPU 提供 1.2V - 1.5V 左右的低电压,为内存提供 1.2V - 1.35V 等。这就要求电源电路具备高效的电源转换能力,通常采用 DC - DC 转换器。设计时要精确计算转换器的参数,如电感、电容的取值,以确保在不同负载条件下都能稳定输出所需电压。例如,CPU 在执行复杂任务时负载变化较大,优质的电源设计能保证其供电电压的纹波控制在极小范围内,避免因电压波动影响 CPU 性能。
PCB信号完整性设计
计算机主板上信号种类繁多,包括高速的时钟信号、数据信号等。为保证信号完整性,布线需遵循严格规则。对于高速信号,如 PCI - Express 总线信号,要尽量缩短走线长度,减少过孔数量,以降低信号传输延迟和反射。同时,要保持信号走线的特性阻抗匹配,一般 PCI - Express 信号的特性阻抗设计为 85Ω - 105Ω。通过精确控制走线宽度、线间距以及与参考平面的距离等参数,实现阻抗匹配。例如,在设计 PCI - Express 插槽到南桥芯片的走线时,需严格按照阻抗要求进行布线,确保数据高速准确传输。
咨询详情
由于主板上线路密集,信号之间容易产生串扰。为减少串扰,要合理安排信号走线,避免平行走线过长,尤其是高速信号与敏感信号要保持足够的间距。可以采用地线隔离的方式,在易产生串扰的信号之间设置地线,起到屏蔽作用。例如,在内存数据线和地址线之间设置地线,降低它们之间的电磁干扰,保证内存数据的准确读写。
咨询详情
PCB散热设计
-
散热路径规划
计算机运行时会产生大量热量,特别是 CPU、GPU 等组件。主板的散热设计要规划好散热路径,确保热量能够快速有效地散发出去。通常会在发热量大的组件附近设置散热片或热管,通过铜、铝等导热性能良好的材料将热量传递出去。同时,合理设计 PCB 的布局,为散热风扇留出空间,使冷空气能够顺畅地流过发热组件,带走热量。例如,在 CPU 插槽附近设置大面积的铜质散热片,并通过热管与机箱后部的散热风扇相连,形成高效的散热通道
详情了解 -
散热材料选择
除了散热结构设计,散热材料的选择也很重要。在 PCB 制造过程中,可选用导热性能较好的基材,如添加了特殊填料的 FR - 4 材料,提高 PCB 自身的导热能力。对于散热片与发热组件之间的接触部分,使用导热硅脂等材料,增强热传递效率。例如,优质的导热硅脂能够有效降低散热片与 CPU 之间的热阻,提高散热效果。
详情了解
PCB拼板设计5大关键点
PCB拼板不是越大越好,也不是越小越好,要找到那个“黄金尺寸”根据主流生产设备的要求: - 拼板宽度应≤260mm(西门子生产线)或≤300mm(富士生产线) - 小板之间的中心距控制在75mm~145mm之间 - 拼板外形尽量接近正方形,推荐2×2、3×3对称设计,实用技巧:拼板外框一定要采用闭环设计,这样才能确保在夹具上不变形。记住这一点,能避免很多生产中的麻烦!
工艺边是拼板的“生命线”,设计不好会导致整板报废!工艺边宽度单边≥5mm,高密度板建议8mm,必须对称布置在长边,防止SMT轨道夹歪,工艺边内侧1.5mm范围内禁止布置走线和器件,特别注意:很多工程师忽略了工艺边的对称要求,结果导致贴片精度下降,这个问题一定要避免!
定位系统是自动化生产的“眼睛”,设计不好机器就“瞎”了!光学定位点(Fiducial Mark)要求: - 全局基准点:Ø1.0mm实心铜,布置在板角三点 - 局部基准点:Ø0.8mm阻焊开窗,BGA对角布置 - 工艺边基准点:Ø1.5mm,每条工艺边中心1个
深入解析PCB工作原理及其多层次设计
绝缘基板
电路板的核心部分是绝缘的非导电材料,如FR-4环氧玻璃纤维、聚四氟乙烯(PTFE)、聚酰亚胺或陶瓷等,它们构成基底,支撑并有效地隔离电路中的导电路径和元器件。
在绝缘基板之上,会覆盖一层薄薄的金属,这层金属通常采用铜材质,经过化学蚀刻工艺后,便会形成特定的电路图案。这些导电路径,被称为迹线,它们的主要作用是连接电路板上的各个电子元器件,诸如电阻器、电容器、晶体管以及集成电路等,从而实现电路的完整功能。
元器件被精确地安置在电路板的预定位置,通常采用焊接技术将其牢固地固定在焊盘上。焊盘作为电路板上预先设定的金属区域,专门负责与元器件的引脚进行连接。
通孔与过孔
通孔用于在不同层之间建立导电路径,也被称为vias,在电路板中扮演着至关重要的角色。特别是在多层电路板中,过孔技术使得信号能够顺畅地从一层穿越绝缘层,进而抵达另一层,从而实现电路的完整连接
阻焊层与丝印层
阻焊层,也被称为solder
mask,是电路板上的一道重要保护层。它通常呈现为绿色或其他鲜艳色彩,旨在防止不必要的焊料桥接和短路现象,同时为电路提供环境防护。另一方面,
丝印层,即silk screen,则在电路板上清晰标注出元器件的位置和识别信息,为装配与维护工作带来极大便利。
功能实现
通过精心设计电路板上的元器件布局以及它们之间的连接方式, PCB设计通过合理的元器件布局和连接方式,实现信号处理、功率分配和数据传输等功能。
更多培训课程,学习资讯,课程优惠等学校信息,请进入 东莞信盈达嵌入式培训学院松山湖嵌入式培训 网站详细了解,免费咨询电话:400-998-6158










